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聚酰亚胺胶带

材质:聚酰压胺、硅酮胶。 特征:高电气强度、撕离无残胶、可耐高温、H级绝缘。 用途:表面贴装,用于在波峰焊和回流焊中金手指的保护。用于电气开头、马达、变压器、继电器、电缆、线圈、电容和锂电池在H级的绝缘和粘结。 部分产品具有耐酸碱特性,可用于阳极工艺中耐酸碱保护作用。
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产品描述
参数

产品名称

总厚度(mm) 基材 粘着力
(N/25mm)
抗拉力
(N/25mm)
 
伸长率
(%)
耐热性(℃)
聚酰亚胺胶带 SH-JX001 0.06-0.15 聚酰亚胺薄膜 5-5.5 115 50 200℃/1小时或者260℃/1分钟不残胶绝缘等级H级
聚酰亚胺胶带 SH-JX002 0.06 聚酰亚胺薄膜 5-6.5 115 50 200℃/1小时或者260℃/1分钟不残胶绝缘等级H级
特性:
粘性强、耐高温、耐溶剂、保持力强、不残胶。
用途:
用于印刷线路板(PCB)过锡炉喷锡和波峰焊过程中遮蔽保护金手指。
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